IPC-H606 壁挂式高性能工控机

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產品中心

非標定製行業整機: X86架构 ARM架构

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IPC-H606 壁挂式高性能工控机

穩定可靠 : 全金属设计，机箱可抗接触式4KV强电磁干扰；AC 100-240V 宽压输入

兼容性強 : 支持MINI-ITX、Micro-ATX等全系列工业板卡

高性能 : 支持2/3代LGA1155 Intel Core I3/I5/I7全系列CPU

接口豐富 : 2*LAN(可选Intel网口），6*COM，6*USB，VGA+DVI, 支持同步和异步，支持1*3.5寸或1*2.5寸硬盘位，1* PCIEx16，1* PCIEx4，2* PCI

產品規格訂購信息資料中心

處理器: 支持2/3代Intel LGA1155针脚的全系列处理器标配i5-2400 CPU(主频3.1GHz,四核四线程)

芯片組: B75

BIOS: AMI UEFI

內存: 2* DIMM,最大可扩到 16 GB DDR3 1333/1600 MHz，标配1*4G DDR3 1600台式机内存

顯示: Intel® HD Graphics(VGA+DVI)

擴展插槽: 1* PCIEx16
1* PCIEx4
2* PCI

網絡功能: 2*10/100/1000Mbps自适应网口，支持远程唤醒

硬盤位: 可支持1*2.5〞和1*3.5〞硬盘位，标配1*128G 2.5寸固态硬盘

I/O接口: 1* VGA , 1* DVI
2* LAN，支持10/100/1000Mbps（ Realtek 8111E网口芯片）
6*COM (5*RS232，COM2支持RS232/422/485)
6*USB(4*USB3.0,2*USB2.0)
1*MIC in,1* Line out
1组音频输出接口；1*MIC in,1* Line out,1* Line in
1*金属开关
1*PS/2

兼容主板: Mini-ITX主板（170mm*170mm）,Micro-ATX主板（245mm*245mm）,标配主板EC9-H7562-2P

工作溫度: -10℃-60℃,5%～95%（非凝结状态）

存儲溫度: -20℃-70℃,5%～95%（非凝结状态）

供電方式: AC 100-220V 小1U ATX 250W

ESD: 接觸式4Kv，气隙6Kv电磁干扰

抗振: GB/T2423.10

箱體材質: 高強度鋁合金面板

安裝方式: 壁掛式

操作系統: Windows® 10/8/7/ 2003 /2008 / linux

外形尺寸(W*H*D): 263*160*331.5(mm)

IPC-H606: 壁掛式工控機/EC9-H7562-2P/B75芯片组(支持2/3代CPU) /I5-2400/4GB（板载2槽DDR3台式，最大16G)/1*SATA3，5*SATA2,标配128G 2.5寸固态硬盘/4*USB3.0，2*USB2.0/1*VGA,1*DVI/6*COM(5*RS232,COM2支持RS232/422/485)/2*LAN（ Realtek）/1*PS/2/Line-in、Line-out、MIC（Realtek ALC662 5.1）/ 1*PCIEx16 /1*PCIEx4/1*PCIEx1/2*PCI/宽压AC100-240VATX电源300W/壁挂式

IPC-H606-01: 壁掛式工控機/EC9-H7562E-2P/B75芯片组(支持2/3代CPU) /I5-2400/4GB（板载4槽DDR3台式，最大32G)/1*Msata，1*SATA3,标配128G Msata 固态硬盘/4*USB3.0，2*USB2.0/1*VGA,1*HDMI/6*COM(5*RS232,COM1支持RS232/485)/2*LAN（Intel82583 + Intel82579）/1*PS/2/Line-in、Line-out、MIC（Realtek ALC662 5.1）/ 1*PCIEx16 /1*PCIEx4/1*PCIEx1/4*PCI/宽压AC100-240VATX电源300W/壁挂式

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